GA technologies、三井住友銀行をアレンジャーとする融資契約締結について

2026年04月03日

〜AI×データ×不動産における実績が評価。さらなる利便性の追求へ〜

当社は、2026年3月31日、株式会社三井住友銀行(本社:東京都千代田区、頭取 CEO(代表取締役):福留 朗裕、以下「三井住友銀行」)をアレンジャーとするシンジケートローン契約を締結しました。今回の資金調達は、当社がこれまで不動産領域においてAIおよびデータの活用・推進に取り組んできた実績と、今後の業界に与えるインパクトを三井住友銀行をはじめとする参加行に高くご評価いただいたことによるものであり、今後のシステム開発投資に充当いたします。

◆ 今回の資金調達の目的と背景

当社は「テクノロジー×イノベーションで驚きと感動を生み、世界を前進させる。」という理念を掲げ、不動産を中心に、さまざまな産業の改革に取り組んでまいりました。RENOSYマーケットプレイス事業におけるAI不動産投資「RENOSY(リノシー)」では、テクノロジーを活用し、お客様にとって「安心・簡単・最適」な不動産による資産形成をサポートしてまいりました。投資⽤不動産における売上実績・買取実績(*1)ともに全国No.1を獲得するなど、新たな資産形成の形を提供しています。また、ITANDI事業においては、ITANDI BBを中心に不動産賃貸・売買に関わる取引の一連の業務を効率化するサービス群を提供しています。

こうした「リアル×テクノロジー」によるデータ蓄積と事業成長の実績、また当社の保有するAIおよびデータを活用したサービス・技術力といった「無形資産」を高くご評価いただき、今般のシンジケートローン契約締結に至りました。本件によって調達した資金は、RENOSYマーケットプレイス事業およびITANDI事業におけるシステム開発投資に充当し、更なる顧客満足度向上に努めてまいります。

◆ 今回の資金調達の概要

契約形態 シンジケートローン型タームローン
契約締結日 2026年3月31日
契約期間 4年
組成金額 15億円
アレンジャー 株式会社三井住友銀行
参加金融機関 株式会社三井住友銀行、株式会社足利銀行、株式会社東和銀行
資金使途 RENOSYマーケットプレイス事業およびITANDI事業のシステム開発投資資金
担保の内容 無担保、無保証

◆ GA technologies 執行役員 VP of Finance 後藤 俊二のコメント

今回、三井住友銀行をはじめとする銀行には、当社が持つAIやデータを基盤とするサービスにおける推進実績、テクノロジーの価値、および当社事業の将来性を評価いただけたことを非常に嬉しく思っています。日本における無形資産投資は欧米と比較していまだ低い水準にある中、今回のケースは無形資産の重要性をより多くの方に感じていただける契機になると考えております。
当社は引き続きテクノロジーを活用した事業を推進し、持続的な企業価値の向上に努めてまいります。

(*1)株式会社GA technologies「AI不動産投資のRENOSY、投資用マンションおよびアパートの売上実績で2年連続全国No.1を獲得」(2026年3月31日発表)https://www.ga-tech.co.jp/news/wherjxrzxv88n_r/
※本プレスリリースに記載されている会社名・団体および製品・サービス名は、各社の登録商標または商標です。

◆ 三井住友銀行 概要

社名:株式会社三井住友銀行
代表者:代表取締役頭取 CEO 福留 朗裕
URL:https://www.smbc.co.jp/
本社:東京都千代田区丸の内一丁目1番2号
設立:2001年4月
事業内容:銀行業

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